セコ・ツールズは、すでに幅広いラインアップを揃える PCBN(多結晶立方晶窒化ホウ素)チップに、新しい材種フォーマットと複数の新形状を追加しました。新たな追加により難旋削加工が改善されるほか、きわめて強靭な Seco CH3515 チップ材種が拡張されました。さらに、ソリッド CBN150 チップ材種、特に長い/短いワイパ形状とレーザーエッチングを施したチップブレーカも用意されています。

セコ・ツールズは、大型の LP09 チップを発売します。このチップは、当社の High Feed 2™ カッタボディに対応し、生産性と加工の安全性を高めるよう設計されています。新しいチップは、金型、航空宇宙、石油ガス業界で多く見られる粘性の高い被削材などの難削材のフェース加工、ヘリカル補間加工、溝加工、ショルダ加工、ポケット加工、プランジング加工などの高送りフライス加工用に設計されています。

セコ・ツールズの新しい Jabro^®-Solid2 JS750 エンドミルは、従来の工具技術比で工具寿命を 25 ～ 40 ％まで大幅に延長します。業界をリードする JS500 シリーズと同様、新しい JS754 および JS755 工具は、ISO M(ステンレス鋼)、ISO S(耐熱超合金、チタン)など、航空宇宙分野で広く利用される難削材の加工に対応するよう特別設計されており、高いコスト効果で優れた性能を発揮します。