03
'18
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'18
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セコ・ツールズ、新たな高送りフライス加工用大型チップで生産性をさらに向上
セコ・ツールズは、大型の LP09 チップを発売します。このチップは、当社の High Feed 2™ カッタボディに対応し、生産性と加工の安全性を高めるよう設計されています。新しいチップは、金型、航空宇宙、石油ガス業界で多く見られる粘性の高い被削材などの難削材のフェース加工、ヘリカル補間加工、溝加工、ショルダ加工、ポケット加工、プランジング加工などの高送りフライス加工用に設計されています。
03
'18
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セコ・ツールズ、PCBN チップの幅広いシリーズをさらに拡張
セコ・ツールズは、すでに幅広いラインアップを揃える PCBN(多結晶立方晶窒化ホウ素)チップに、新しい材種フォーマットと複数の新形状を追加しました。新たな追加により難旋削加工が改善されるほか、きわめて強靭な Seco CH3515 チップ材種が拡張されました。さらに、ソリッド CBN150 チップ材種、特に長い/短いワイパ形状とレーザーエッチングを施したチップブレーカも用意されています。
03
'18
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セコ・ツールズ、Steadyline® 工具の追加により旋削能力をさらに強化
セコ・ツールズは、広く知られる Steadyline® シリーズに防振旋削/ボーリングバーと対応のヘッドを追加して、長い突出し部の旋削とボーリング能力をさらに強化しました。これらの新製品には、径 25mm(1.00 インチ)の Steadyline® バー、GL25 旋削ヘッド、径 100mm(4.00 インチ) の Steadyline® バーなどがあり、Steadyline® バーの粗用/仕上げ用ボーリングヘッドが追加されました。
03
'18
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Seco Jabro®-Mini JM500 で微細加工を明確に改善
180 点を超えるマイクロエンドミル製品で構成される Seco Jabro®-Mini JM500 シリーズの導入により、製造工場は、機械加工には小さすぎることも多い小型部品やナノサイズの部品も見やすく、効果的に安定して加工できるようになります。エンドミルは、航空宇宙、医療、3C(コンピュータ、家電、通信)など、要求の厳しい業界における難易度の高い微細加工用途に適した予測可能な切削工具性能で、プロセスの制御性を確保します。
03
'18
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製造業の生産経済学の現状
加工現場では、一定の部品数を一定の品質、時間、コストで生産する方法を模索しています。常に目標を達成するには、切削パラメータ、工具コスト、交換時間、工作機械の稼働率、被削材の取り扱い費用、材料費、人件費など、様々な要素の管理を考慮する必要があります。
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'18
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